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高通

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DeepSeek解锁端侧AI未来,高通(QCOM.US)SoC芯片引领需求红利

智通财经
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02-27

高通推出跃龙产品品牌

美港电讯
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02-26

高通企业级品牌“跃龙”发布 聚焦工业物联网与边缘AI

凤凰网科技
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02-26

威讯:高通与三星电子合作,在商用网络中部署多供应商无线接入网智能控制器功能。

金融界
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02-26

骁龙之外,高通推出新品牌“跃龙” 瞄准B端市场

每日经济新闻
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02-26

苹果自研基带芯片落地 高通、博通慌了?

21世纪经济报道
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02-24

苹果C系列基带路线图曝光 两年后性能有望超越高通

凤凰网科技
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02-24

iPhone 16e首发苹果自研5G基带 C1,古尔曼称C2、C3已在测试中

砍柴网
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02-24

【苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片 在性能方面会超越高通】报道称苹果公司正加速摆脱对高通的依赖,iPhone 16e只是一个开端,未来将在更多设备上采用自研基带芯片。报道称苹果摆脱高通依赖的重要理由,是认为第三方芯片无法提供理想体验,不够懂iPhone的核心体验,因此决心自研基带芯片。苹果公司在C1芯片后的短期目标,是支持mmWave 5G技术,让其实现6 Gbps以上的速度。苹果可能会在2026年iPhone 18系列、2027年的iPad Pro产品线中,推出代号为“Ganymede”的5G芯片,实现支持mmWave 5G技术。此外,苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片,在性能方面会超越高通。

金融界
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02-22

金十数据整理:每日科技要闻速递(2月22日)

美港电讯
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02-22

高通(QCOM)跌近1.5% 苹果(AAPL)欲弃用高通调制解调器

金吾财讯
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02-21

苹果计划扩大自研基带使用范围,降低对高通依赖

新浪科技
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02-21

据The Information:苹果一直在悄悄地制定一项计划,可能会减少它需要向高通支付的专利费用。

美港电讯
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02-21

高通盘前下跌0.48%

每日经济新闻
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02-21

高通(QCOM.O)盘前下跌0.48%。

美港电讯
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02-21

据The Information:苹果(AAPL.O)公司计划用自研调制解调器取代其余iPhone中的高通调制解调器。

美港电讯
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02-21